
▶▶ 計畫說明
推動國內系統應用業者以市場需求角度,結合IC設 計產業量能,發展具新興技術(如 AI)且有助百工百業發展之創新 應用;此外也將持續鼓勵國內 IC 設計相關業者因應大健康、環 境永續、新農業、傳產智慧化…等百工百業需求,開發具創新經 濟價值晶片,或投入關鍵領域(軍工、安控、通訊、衛星應用...等)、 高值化領域(AI、高效能運算(HPC)、車用…等),並在該領域具備 領先/優勢地位,且獲國際供應鏈信賴之晶片開發,以及擁有利基 市場之晶片投產,期能結合國內 IC 產業硬實力,發展推動百工 百業轉型之創新應用,同時強化臺灣在全球晶片供應之關鍵地位, 避開紅色供應鏈帶來的威脅。
▶▶ 申請資格
本計畫補助對象以國內系統應用業者與 IC 設計相關業者為主,可由單一企業或多家企業聯合提出申請(計畫如為 2 家以上聯 合提案,須以其中一家企業擔任主導單位提出申請)。另申請企業 亦應同時符合下列事項:
申請企業須為國內依法登記成立之本國公司(含獨資、合夥、 有限合夥事業或公司)。
若本國公司為外國公司依中華民國公司法在臺登記之分公 司、或本國公司為外國公司之從屬公司,非屬本計畫認定 之本國公司。
若原依中華民國公司法在臺設立登記之本國公司,後因公 司營運發展將部分業務轉移至國外或更改股權結構成為外 國公司之從屬公司,但仍於中華民國境內進行主要營運與 研發者,視為本計畫認定之本國公司。
申請公司非屬銀行拒絕往來戶,且公司淨值(股東權益)應為 正值。
申請公司不得為陸資投資企業(依本部投資審議司公布之最 新陸資來臺投資事業名錄認定)。
▶▶ 補助範疇(包含下列 5大類型)
申請類型 | 申請方式 |
| 補助上限 | 計畫執行期程 |
高值系統與系統核心晶片開發 | 聯合申請 | 國內系統應用業者因應百工百業需求,與國內 IC 設計業 者合作,開發具新興技術之高值化應用系統,以及系統所需 之核心晶片。 | 新臺幣 3 億元 | 3 年為限 |
結合既有晶片之高值系統開發 | 聯合申請或單一申請 | 國內系統應用業者因應百工百業需求,結合國內已開發 晶片,透過晶片優化、軟體加值,開發具新興技術之高值化 應用系統,系統使用之核心晶片須為國內設計、製造。 | 新臺幣 3 千萬元 | 2 年為限 |
創新經濟晶片開發 | 單一申請 | 因應大健康、環境永續、新農業、傳產智慧化…等百工百 業需求,開發具創新經濟價值之國產晶片。補助項目以光罩 (Mask)、矽智財(IP)、下線(Tape out)、晶圓共乘(Shuttle)、電 子設計自動化(EDA)…等有助於加速晶片商品化之項目為主。 | 新臺幣 2 億元 | 3 年為限 |
信賴供應鏈晶片開發 | 單一申請 | 開發可在軍工、安控、通訊、衛星應用…等關鍵領域,或 在 AI、HPC、車用…等高值化領域取得領先/優勢地位,並獲 國際供應鏈信賴之晶片。補助項目以光罩(Mask)、矽智財(IP)、 下線(Tape out)、晶圓共乘(Shuttle)、電子設計自動化(EDA)… 等有助於加速晶片商品化之項目為主。 | 新臺幣 2 億元 | 3 年為限 |
利基型晶片投產 | 單一申請 | 投入小批量或試量產且具利基市場之晶片投產。補助項 目僅限光罩(Mask)及晶圓共乘(Shuttle) | 新臺幣 1 千萬元 | 2 年為限 |
▶▶ 審查重點(包含成效指標)
申請公司執行計畫之研發能力與研發實績
計畫時程、實施方法、技術指標、研發項目與研發經費編列之 合理性等。
計畫預期產出效益
委託研究及無形資產引進之內容與對象之必要性與合理性。
公司加薪承諾
▶▶ 受理期間
自公告日起至 114 年 3 月 31 日止(郵寄日期以郵戳為憑;親送須於公告截止日當日下午 5 時前送達)
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